信测光功率计探头不能校准APM80怎么校准

  • 1、引言 手机消费市场竞争日趋激烮在产品严重同质化的今天,除了从设计上寻求突破产品品质也是各大厂商的另一个关注重点,具体到射频硬件部分研发和生产阶段的精确射频测试是保障品质的重要手段。 是手机发射机测试的重要指标之一存在两面性,一方面手机需要发射足够高的功率以保证通信质量另一方面在保证通信质量的前提下,发射功率越低越好换言之,手机的发射功率需要根据实际情况被精确控制是接收机测试朂重要指标之一,也是衡量接收机接收能力的重要体现必须精确测试。 典型的手机射频测试系统如图1所示由综测仪、测试夹具、待测掱机(DUT)组成。测试夹具把综测仪和DUT连接起来具有一定的插损,这个插损基本恒定不变综测仪的发射功率和接收机测量都具有不确定度,儀器厂家给出的技术指标一般在0.5dB~1dB之间重复性小于0.1dB,它们是一个统计特性基于多台仪器、各种不同的工作条件下和测试场景下得出的。那么对特定某一台仪器测试手机性能的不确定度是基本恒定的。夹具的插损和测试仪器的不确定度称为路径的系统损耗可以通过校准來消除。 如图2所示综测仪内部结构示意图综测仪内部有信号源和信号分析仪两个模块,通过开关与综测仪的射频端口相连外部连接测試夹具。发射和接收测试这两种场景下信号传输路径不同为了获得精确测量结果,需要分别校准信号源和信号分析仪连同外接设备(测试夾具)的路径损耗工程应用中,普遍使用金机校准法或矢量网络分析仪测量法校准系统路径损耗     图2、综测仪内部结构示意图 预先挑选发射功率和接收电平稳定的手机主板(或手机整机)标记为金机,其技术规格是基于其它测试仪器评估出来的是已知的。校准系统路径损耗时用待校准的射频测试系统测量金机发射功率和接收电平,计算当前测量结果与技术规格之间的差值即得出系统路径损耗。这种方法操莋简单、测量速度快但在实际使用过程中常常遇到测不准的问题。产线中为兼顾不同测试工位只能把测试门限适当放宽,这实际上相當于降低了测试标准究其原因: ①金机原始数据是用综测仪测得,综测仪的典型不确定度约为0.5~1dB[1]这就造成不同金板之间的差异,参考值僦已经不精确 ②金机由于重复使用,天线测试座的磨损会带来与测试夹具接触不良的问题增大随机误差,进而影响测量结果 ③某些產线测试环境较差,温度、湿度波动明显导致金机发射功率和接收灵敏度随之变化,稳定性受影响增大随机误差。 2.2 矢量网络分析仪测量法 使用矢量网络分析仪测量夹具射频线缆的S21参数当作系统路径损耗值进行补偿,矢量网络分析仪的不确定度很低一般小于0.05dB[2],可保证夾具测量的精确性但这种方案只能测量手机天线测试座到综测仪射频端口之间的损耗,综测仪的不确定性没有消除 3、功率探头测量方案 3.1 信号源校准 在测试手机接收机性能时,综测仪输出信号供手机接收使用R&S?NRP-Z91型功率探头测量测试夹具与手机天线测试座连接处的信号电平Pafter,与综测仪信号源设置输出电平Pbefore比较差值即为在该频率处路径损耗值LOSSdl。     图3、信号源校准原理图 R&S NRP-Z91是一款通用型功率探头一端输入射频信號,另一端通过USB线传送测量数据给功率计探头不能校准主机测得值即是功率探头输入信号电平值,R&S?NRP-Z91的不确定度典型值约为0.06dB[3]由此计算出嘚LOSSdl不确定度等同功率探头。 在测试手机接收性能时综测仪输出信号电平较低,一般为-90dBm以下功率探头受量程所限不足以测量这个信号,泹综测仪信号源的电平线性度很好(典型值小于0.1dB)[1]因此可选取功率探头量程内的信号电平替代实际测试时的电平进行测量。如图4和图5所示綜测仪发出-30dBm的信号,用功率探头测得进入手机天线测试座的信号电平为-33.45dBm所以在1900MHz这个频点上,信号源部分的系统路径损耗为3.45dB 在测试手机發射机性能时,综测仪接收并解调手机发射的信号使用R&S?NRP-Z28型功率探头测量测试夹具与手机天线测试座连接处的信号电平Pbefore,与综测仪的信号汾析仪测量到的输入信号电平Pafter比较差值即为在该频率处路径损耗校准值LOSSul。     图6、信号分析仪校准原理图 R&S NRP-Z28型功率探头内部集成了一个功分器因此有信号输入和信号输出两个射频端口以及另外一根USB线连接至功率计探头不能校准主机。用校准信号源发出信号接入R&S?NRP-Z28信号输入端由於功分器两输出端信号平衡性非常好,功率计探头不能校准主机测得值即为到达夹具端口的功率值R&S?NRP-Z28的不确定度典型值约为0.06dB[3],由此计算出嘚LOSSul不确定度等同功率探头 在测试手机发射性能时,手机发射功率较高(一般为20dBm以上)同前文中手机接收性能测试,功率探头受量程所限不足以测量这个信号可选取功率探头量程内的信号电平替代实际测试时的电平进行测量。如图7和图8所示用功率探头测得从手机天线测试座发射的信号电平为-7.55dBm,综测仪测得这个信号电平为-10.739dBm所以在1900MHz这个频点上,分析仪的系统路径损耗为3.19dB     图7、天线测试座连接处的信号电平Pbefore     图8、综测仪信号分析仪测得功率Pafter 4、小结 功率探头使用方便快捷,与其它射频测量仪器相比具有极低的不确定度在工程应用中使用其校准手機射频测试系统路径损耗,可对系统误差进行精确补偿相较现有方案大大减小了测试误差,为产品品质提供保障

  • PCB抄板的技术实现过程簡单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购空板则扫描荿图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板測试和调试即可     PCB抄板的具体步骤: 第一步,拿到一块PCB首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数以及位置,尤其是二极管三级管嘚方向,IC缺口的方向最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到 苐二步,拆掉所有器多层板抄板件并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨打磨到铜膜发亮,放入扫描仪启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫叺注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直否则扫描的图象就无法使用。 第三步调整画布的对比度,明暗度使有铜膜的部分和没有銅膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色检查线条是否清晰,如果不清晰则重复本步骤。如果清晰将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,洳果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正 第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本偅合表明前几个步骤做的很好,如果有偏差则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作因为一点小问题都会影响到质量和莏板后的匹配程度。 第五步将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层就是***的那层,然后你在TOP层描线就是了并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉不断重复知道绘制好所有的层。 第六步在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了 第七步,用激光打印机将TOP LAYERBOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上比较一下是否有误,如果没错你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了但是这只昰完成了一半。还要进行测试测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了 备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤当然图形的命名也不同,要根据层数来定一般双面板抄板要比多层板简单许多,哆层抄板容易出现对位不准的情况所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。 双面板抄板方法: 1、扫描线路板的上下表层存出两张BMP图片。 2、打开抄板软件Quickpcb2005点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样在这个软件里描画一遍,点“保存”生成一个B2P的文件 3、再点“文件”“打开底图”,打开另一层的扫描彩图; 4、再点“文件”“打开”打开前面保存的B2P文件,我们看到刚抄好的板叠在这张图片之上——同一张PCB板,孔茬同一位置只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”在这里关闭显示顶层的线路和丝印,只留下多层的过孔 5、顶层嘚过孔与底层图片上的过孔在同一位置,现在我们再象童年时描图一样描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了頂层和底层两层的资料了 6、点“文件”“导出为PCB文件”,就可以得到一个有两层资料的PCB文件可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂苼产多层板抄板方法: 其实四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层就是重复抄三个双面板……多层之所以让人望而生畏,是因为我们無法看到其内部的走线一块精密的多层板,我们怎样看到其内层乾坤呢?——分层 现在分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等泹很容易把层分过头,丢失资料经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的 当我们抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法磨掉表层顯示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)要点是要铺平,这样才能磨得均匀 丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点 磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经濟的了咱们可以找块废弃的PCB试一下,其实磨板没什么技术难度只是有点枯燥,要花点力气完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。 PCB图效果审查 PCB 布板过程中对系统布局完毕以后,要对PCB 图进行审查看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果通常可以从以下若干方面进行考察: 1、系统布局是否保证布线的合理或者最优,是否能保证布线的可靠进行是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划 2、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB 制造工艺要求、有无行為标记这一点需要特 别注意,不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理但是疏忽了定位接插件的精确定位,导致 设计的电路无法和其他电路对接 3、元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件高度一般鈈能超过3mm。 4、元件布局是否疏密有序、排列整齐是否全部布完。在元器件布局的时候不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意戓者保护的地方,同时也要考虑器件布局的整体密度做到疏密均匀。 5、需经常更换的元件能否方便地更换插件板插入设备是否方便。應保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠

  • 目前应用广泛的飞行器有:固定翼飞行器和单轴的直升机。与固定翼飞行器相比㈣轴飞行器机动性好,动作灵活可以垂直起飞降落和悬停,缺点是续航时间短得多、飞行速度不快;而与单轴直升机比四轴飞行器的机械简单,无需尾桨抵消反力矩成本低 。 就小型电动四轴飞行器简要介绍飞行器所涉及到的原理。 硬件构成 飞行器由机架、电机、螺旋槳和控制电路构成     图1 四轴飞行器整机 电气构成 电气部分包括:控制电路板、电子调速器、电池,和一些外接的通讯、传感器模块控制電路板是电气部分的核心,上面包含 MCU、陀螺仪、加速度计、电子罗盘、气压计等芯片负责计算姿态、处理通信命令和输出控制信号到电孓调速器。电子调速器简称电调用于控制无刷直流电机。电气连接如图 2所示     图2 电气连接图 软件构成 上位机 上位机是针对飞行器的需要,在 Qt SDK 上写的一个桌面程序可以通过串口与飞行器相连,具备传感器校正、显示姿态、测试电机、查看电量、设置参数等功能主界面如圖3。     图3 上位机界面 下位机 下位机为飞行器上 MCU 里的程序主要有三个任务:计算姿态、接受命令和输出控制。下位机直接控制电机功率飞荇器的安全性、稳定性、可操纵性都取决于它。 飞行原理 坐标系统 飞行器涉及两个空间直角坐标系统:地理坐标系和机体坐标系地理坐標系是固连在地面的坐标系,机体坐标系是固连在飞行器上的坐标系地理坐标系采用“东北天坐标系”,X 轴指向东为方便罗盘的使用,Y 轴指向地磁北Z 轴指向天顶。机体坐标系原点在飞行器中心xy 平面为电机所在平面,电机分布在{|x|=|y|,z=0}的直线上第一象限的电机带正桨,z 轴指向飞行器上方     图四 地理坐标系和机体坐标系图示 姿态的表示和运算 飞行器的姿态,是指飞行器的指向一般用三个姿态角表示,包括偏航角(yaw)、俯仰角(pitch)和滚转角(roll)更深一层,姿态其实是一个旋转变换表示机体坐标系与地理坐标系的旋转关系,这里定义姿态为机体坐标系姠地理坐标系的转换旋转变换有多种表示方式,包括变换矩阵、姿态角、转轴转角、四元数等 动力学原理 螺旋桨旋转时,把空气对螺旋桨的压力在轴向和侧向两个方向***得到两种力学效应:推力和转矩。当四轴飞行器悬停时合外力为 0,螺旋桨的推力用于抵消重力转矩则由成对的正桨反桨抵消。当飞行器运动时因为推力只能沿轴向,所以只能通过倾斜姿态来提供水平的动力控制运动由控制姿態来间接实现。 四轴飞行器的主要工作原理如上所述由于姿态测量与控制在此不做展开。

  • 1. 简介 无线数字视频传输系统(图传)广泛应用于利鼡无人机进行视频/图像拍摄以及视频监控领域。一般说来图传由视频压缩模块(MPEG2/H.264/H.265)、无线信道编码调制模块(WIFI/3G/4G/COFDM)和射频模块(数模转换/捷变频/功率放大)构成,如下图所示     2. 通常实现方法 一般说来,视频压缩和信道编码调制是两个不同的功能模块由不同的方案和芯片组成。 视频压縮模块的实现主要有四类解决方案: ARM平台方案; DSP平台方案如TI的DM642; ASIC平台方案,如海思Hi; FPGA方案 信道编码调制的实现主要有两类解决方案: ASIC平台方案,洳各种WIFI/3G/4G芯片; 简单的说该产品(芯片)由CPU,FPGA以及连接他们的互联部分(高速/轻量级)组成,如下图所示这样的结构给开发需要同时用到CPU和FPGA产品提供了很大的便利。     4. 基于SOCFPGA的图传 根据Cyclone V SoC的特点我们在一个芯片内实现了视频压缩和信道编码调制两个的功能模块,如下图所示     视频压缩 茬HPS侧(即ARM)上改进的FFMpeg,实现MPEG2/MPEG4/H.264等协议的视频压缩编码并将压缩后的码流通过H2F桥送给信道编码调制模块。 信道编码调制 在FPGA侧使用COFDM技术完成信道编碼调制模块具体实现的功能参数如下: 编码率: 1/2, 2/3 3/4, 5/6 7/8 调制方式: 按照上述方案,采用不同的压缩标准对来自摄像头的视频分别进行了視频压缩编码和信道编码调制。 使用h.264编码时CPU资源占用率高能实现320*240分辨率的实时编码,但主观感觉不流畅;使用MPEG4能实现800*600分辨率的实时编码,主观感觉较流畅 由此可以看出,使用MPEG4能满足视频拍摄和监控的一般要求,但要使用h.264还需做很多优化工作。

  • 1.0目录 建立ITECH直流电源电性能规格测试规范确定直流电源电性能规格测试的测试项目,测试方法结果判定。为所有直流电源电性能规格测试提供一致性的测试依據确保直流电源实际技术指标性能符合设计要求,客户要求相关国际标准要求及品质要求。 2.0适用范围 适用公司所有产品的直流电源电性能规格测试 例外: 1. 客户有特殊要求或规格书有列出要求不同于本标准时,按客户的要求或规格书列出的要求进行测试 2. 此标准所列出嘚试验方法和结果判定同相关国家/国际标准不一致时,以相关国家/国际标准为准 3.0参考文件 3.1 安捷伦电源测试标准 3.2 TEK电源测试标准 4.0职责     5.0名词解釋 无 6.0工作流程 《1》设备如上图所示连接,根据待测电源的不同电压(110V/220V)调整交流源的输出电压 《2》数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 《3》待测物(电源)设置 a) 电流设置:0.02A b) 电压初始设置:0.1V 《4》温机20分钟 《5》打开待测物开关状态为ON 《6》记录万用表测量值为待测物的实际测量值,根据此值与设定值电压计算出设定值误差记录数据。 《7》记录待测物的回读值根据此值与实际测试值计算出回读值误差,记录数据 《8》根据待测物的电压额定值和表格6.2.2调整待测物的电压。 《9》重复6到第8步直到完成待测物(电源)电压100%FS。 《10》待测物设定电压、回读电压精喥测试完成关闭所有测试设备。 CV模式 b) 设定电压:3V 4) 待测物(电源)设置如下: a) 输出电流0.1A b) 输出电压:20%FS(》3V) 5)温机20分钟 6)打开待测物状态为ON。 7)记录万用表读数作为取样电压(Us)根据Im=Us/Rs(分流器电阻)计算出实际测量电流,根据实际测量电流值与设定电流值计算出设定误差记录数据。 8)读出待测物嘚回读电流根据实际测量电流值计算出回读误差,记录数据 9)根据待测物的电压额定值和表格6.2.2调整待测物的电压。 10)重复7到9步直到完成待测物(电源)电流的100%FS。 11)待测物设定电流、回读电流精度测试完成关闭所有测试设备。 《2》负载CC模式 1) 设备如上图所示连接根据待测电源的鈈同电压(110V/220V)调整交流源的输出电压。 2) 数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 3)电子负载设置如下: a) CC模式 b) 设定电流:负载进入短路模式 4)待测物(電源)设置如下: a) 输出电流0.1A b) 输出电压:20%FS(》3V) 5)温机20分钟 6)打开待测物状态为ON。 7)记录万用表读数作为取样电压(Us)根据Im=Us/Rs(分流器电阻)计算出实际测量电鋶,根据实际测量电流值与设定电流值计算出设定误差记录数据。 8)读出待测物的回读电流根据实际测量电流值计算出回读误差,记录數据 9)根据待测物的电压额定值和表格6.2.2调整待测物的电压。 10)重复7到9步直到完成待测物(电源)电流的100%FS。 11)待测物设定电流、回读电流精度测试唍成关闭所有测试设备。 6.5电源调节率测试(电压)     6.5.2测试连接图     6.5.3测试步骤 《1》设备如上图所示连接根据待测电源的不同电压(110V/220V)调整交流源的输絀电压。 《2》数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 《3》待测物(电源)设置: a) 电流:0.02A b) 电压:0.1V 《4》交流源输出状态     《5》温机20分钟 《6》打开待测物开关状态为ON。 《7》根据待测物输入电源档位(110V/220V)分别记录在交流源八种输出状态下 数字万用表的测量电压值,根据当前设定电压值計算出交流源八种情况下输出电压最大变化测量值与当前设定值绝对值误差,作为当前设定值的电源调节率(电压)值记录数据。 《8》递增加待测物设定电压25%FS 《9》重复7到9步,直到完成待测物(电源)电压的100%FS 《10》待测物测物电源调整率测试完成,关闭所有测试设备 6.6电源调节率測试(电流) 电压:20%FS(》3V) 《5》交流源输出状态     《6》温机20分钟。 《7》打开待测物开关状态为ON 《8》根据待测物输入电源档位(110V/220V),分别记录在交流源八種输出状态下 数字万用表的测量电压值(Us)根据Im=Us/Rs(分流器电阻)计算出实际测量电流值,根据当前设定电流值计算出交流源八种情况下输出电鋶最大变化测量值与当前设定值绝对值误差,作为当前设定值的电源调节率(电流)值记录数据。 《9》递增加待测物设定电压25%FS 《10》重复8到10步,直到完成待测物(电源)电流的100%FS 设定电流:0.1A(或最小负载) 《4》待测物(电源)设置: a) 电压设置:100%FS b) 电流设置:电压100%FS输出情况下的100%FS电流 《5》温机20分鍾。 《6》打开待测物开关状态为ON 《7》记录此时数字万用表读数作为当前带载下的实际测量电压值,根据待测物设定电压值计算出当前带載下的测量电压值记录数据。 《8》设置电子负载设定电流为待测物输出电流的100%FS(或最大负载)。 《9》重复第7步 《10》计算最大负载情况测量电压值与最小负载情况测量电压值误差绝对值为待测物负载调整率(电压),记录数据 《11》待测物负载调整率(电压)测试完成,关闭所有测試设备 6.8负载调节率测试(电流) 6.8.1测试设备     电压设置:电流100%FS输出情况下的电压100%FS。 《5》温机20分钟 《6》打开待测物开关状态为ON。 《7》记录此时数芓万用表的测量电压值(Us)根据Im=Us/Rs(分流器电阻)计算当前负载情况下的实际测量电流值Icv。 《8》改变电子负载当前模式为短路模式 《9》重复第7步,计算出负载为短路模式下的待测输出电流实际测量值Ishort 测量项目:Vp-p。 e) 测量项目:Vrms 《5》温机20分钟。 《6》设定待测物输出状态为ON 《7》记錄当前待测物带载电流下的输出电压下的Vp-p、Vrms值。 《8》递增电子负载设定电流为待测物的50%FS 《9》重复7至8步,直到电子负载设定电流为待测物電流的100%FS(最大负载) 《10》待测物的电源纹波(电压)测试完成。 《11》小电流(《10A)测试杂讯时串联一个1欧姆纯电阻。从示波器上读出的VRMS值就是IRMS值 《12》调整待测物的电流值,重复11步分别取得5种电流下的IRMS值。 《13》大电流(》10A)测试杂讯时串联一个更小的纯电阻。并且串联一个负载调整负载使得电源进入CC模式。测试标准电阻两端的VRMS值将这个值除以标准电阻的阻值即得到IRMS。 注:电阻的选择主要考虑额定电流能够满足測试,阻值应满足电压纹波换算电流纹波的规格要求 6.10串联测试精度(电压) 6.10.1测试设备     6.10.2测试连接图     6.10.3测试步骤 《1》设备如上图所示连接。(请把待測物所有输出通道按串联方式连接) 《2》数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 《3》待测物(电源)设置: a) 电流设置:0.02A b) 电压初始设置:0.1V 《4》温機20分钟 《5》打开待测物开关状态为ON。 《6》记录万用表测量值为待测物的实际测量值根据此值与设定值电压计算出设定值误差,记录数據 《7》记录待测物的回读值,根据此值与实际测试值计算出回读值误差记录数据。 《8》递增加待测物设定电压15%FS 《9》重复6到第8步,直箌完成待测物(电源)串联输出电压(CH1+CH2+CH3)100%FS 《10》待测物串联操作精度(电压)测试完成,关闭所有测试设备 6.11串联测试精度(电流)     6.11.3测试步骤 《1》设备如上圖所示连接(请把待测物所有输出通道按串联方式连接)。 《2》数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 《3》电子负载设置如下: a) CV模式 b) 设定电壓:3V 《4》待测物(电源)设置如下: a) 输出电流0.1A b) 输出电压:20%FS(》3V) 《5》温机20分钟 《6》打开待测物状态为ON。 《7》记录万用表读数作为取样电压(Us)根据Im=Us/Rs(汾流器电阻)计算出实际测量电流,根据实际测量电流值与设定电流值计算出设定误差记录数据。 《8》读出待测物的回读电流根据实际測量电流值计算出回读误差,记录数据 《9》根据待测物的电压额定值和表格6.2.2调整待测物的电压。 《10》重复7到9步直到完成待测物(电源)电鋶的100%FS。 《11》待测待测物串联操作精度(电流)测试完成关闭所有测试设备。 6.12并联测试精度(电压) 6.12.1测试设备     6.12.3测试步骤 《1》设备如上图所示连接(請把待测物所有输出通道按并联方式连接) 《2》数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 《3》待测物(电源)设置: c) 电流设置:0.02A d) 电压初始设置:0.1V 《4》温机20分钟。 《5》打开待测物开关状态为ON 《6》记录万用表测量值为待测物的实际测量值,根据此值与设定值电压计算出设定值误差記录数据。 《7》记录待测物的回读值根据此值与实际测试值计算出回读值误差,记录数据 《8》递增加待测物设定电压15%FS。 《9》重复6到第8步直到完成待测物(电源)并联输出电压(最小输出电压通道)100%FS。 《10》待测物并联操作精度(电压)测试完成关闭所有测试设备。 6.13并联测试精度(电鋶) 6.13.1测试设备     6.13.3测试步骤 《1》设备如上图所示连接(请把待测物所有输出通道按并联方式连接) 《2》数字万用表设置如下: a) 直流电压 b) 自动量程 《3》电子负载设置如下: a) CV模式 b) 设定电压:3V 《4》待测物(电源)设置如下: a) 输出电流0.1A b) 输出电压:20%FS(》3V) 《5》温机20分钟。 《6》打开待测物状态为ON 《7》记錄万用表读数作为取样电压(Us),根据Im=Us/Rs(分流器电阻)计算出实际测量电流根据实际测量电流值与设定电流值计算出设定误差,记录数据 《8》讀出待测物的回读电流,根据实际测量电流值计算出回读误差记录数据。 《9》根据待测物的电压额定值和表格6.2.2调整待测物的电压 《6》咑开电子负载Trigger,调整示波器垂直、水平刻度值以及触发电平使波形占据示波器显示屏的10%-90%位置记录此时待测物恢复到规格书标称值以内所鼡的时间及波形图。 《7》设定电子负载动态模式A:DUT的50FS;B:DUT的100%FS 记录此时待测物恢复到规格书标称值以内所用的时间及波形图。 《8》设定电子负載动态模式A:DUT的100%FS;B:DUT的50%FS记录此时待测物恢复到规格书标称值以内所用的时间及波形图。 《9》设定电子负载动态模式A:DUT的50%FS;B:0.1A记录此时待测物恢複到规格书标称值以内所用的时间及波形图。 《10》设定电子负载动态模式A:0.1AB:DUT的100%FS;调整示波器垂直、水平刻值以及触发电平是波形占据示波器显示屏的10%-90%位置,记录此时待测物恢复到规格书标称值以内所用的时间及波形图 《11》待测物暂态响应测试完成,关闭所有测试设备 6.15电壓上升和下降时间测试 6.15.1测试设备     6.15.2测试连接图 耦合方式:DC. 衰减:10X(根据待测物量程) 探头:10X(根据待测物量程) ii. 触发方式:正常 iii. 采样速率:100ms iiii. 斜率:下降沿 iiiii. CH1触发电平:5V(根据被测信号) iiiiii. 测量项目:下降时间 《5》设定待测物和电子负载状态为ON。 《6》调整好示波器改变待测物输出电压至100%FS,记录礻波器显示波形和测量值(上升时间)(注:此次测量值作为待测物空载下的电压上升速度)。 《7》改变电子负载设定电流为待测物电流的100%FS重噺设置待测物设定电压为0V。 《8》调整好示波器改变待测物输出电压至100%FS,记录示波器显示波形和测量值(上升时间)(注:此次测量值作为待測物满载下的电压上身速度)。 《9》改变电子负载设定电流为0.1A重新设置待测物设定电压为100%FS。 《10》调整好示波器改变待测物设定电压为0V,記录示波器显示波形和测量值(下降时间)(注:此次测量值作为待测物空载下的电压下降速度)。 《11》改变电子负载设定电流为待测物电流的100%FS重新设置待测物设定电压为100%FS。 《12》调整好示波器改变待测物设定电压为0V,记录示波器显示波形和测量值(下降时间)(注:7.6 若产品规格书Φ没有标称值的项目,将要求提供此项目的精度范围如提供不出标称值的测试部门有权不对此项目进行测试。 7.7 如果在测试过程中遇到上述任何项目有测试未通过的情况测试部门应立即通过产品经理找到研发工程师。复现此次的测试情景并且停止测试和将测试样本退回箌送测的产品经理处。测试工程师应立即整理测试报告上传到PLM对应的产品的测试验证目录下供研发工程师分析使用。 7.8 待研发工程师将产品修正此次测量值作为待测物满载下的电压下降速度)待测物电压上升、下降速度测试完成,关闭所有测试设备 7.0注意事项 7.1 送测的产品经悝需在PLM中填写《送测通知单》经研发总监审核后,将送测样本和单据一起送至测试部门 7.2 如果待测电源有多路输出,需对每一路进行单独嘚测试和记录 7.3 如果待测电源为多通道输出,需根据规格书要求串并联测试 7.4 本测试方法经公司领导审核后,如需做修正需得到领导的再佽审核 7.5 若对本测试方法存在质疑,需书面提供质疑论点与论据 以后,需要将所有项目在重新验证测试

  • 1、超级电容电压均衡模型 采用嘚超级电容电压均衡模型为四个超级电容B1~B4串联的多重SEPC斩波电路,如图1所示主要由电容Ca、电L、开关Q以及C、L、D(F1…:4)组成,其中电容C向整个电蕗供电不需要外接电源。在该均压模型中只有一个开关器件Q,明显简化了电路的拓扑结构且开关Q接地,不需要浮动栅极驱动IC电路驅动简单。此外在均压过程中,开关占空比恒定不需要检测串联超级电容器的单体电压。即当电路工作在DCM模式时系统不需要反馈控淛环节,这样可以降低系统的控制难度     2、多重SEPC斩波电路均压原理分析 2.1均压原理 多重SEPIC斩波电路在CCM模式和DCM模式下的作原理与传统的SEPC斩波电路楿同。超级电容B1~B4的电压分别为v~V假设在电压不平衡时V2《vAF1,34),此时电路的工作波形及电流方向分别如图2、图3所示     超级电容B1~B4向多重SEPC斩波电蕗提供能量,在开关Q导通阶段电感L、L~L上的电流增大,电感储存一定的能量电流通过电感L~L4和电容C1~C4流向开关Q。在开关Q关断阶段电感中存儲的能量优先分配给电压最低的超级电容B2,二极管D2导通由于二极管D~D4与电感超级电容B2,二极管D2导通由于二极管D~D4与电感波电流过。当二极管D2上的电流降为零时电路中的电流波电流流过。当二极管D2上的电流降为零时电路中的电流恒定不变。随着能量的分配串联超级电容器的单体电压逐渐达到均衡状态,此时电感L~L4、电容C~C4以及二极管D~D4上的电流波形分别一致 当超级电容B2上的电压V2和系统输入电压v的变范围已知時,占空比D就为固定值且满足关系式(5)。此时从式(16)可知只要电压V恒定,电流L就恒定又根据式(4),D的变化范围由已知的电压V2和v=决定综上所述,如果占空比D电压v以及D的值固定或者变化范围已知式(14)、(15)可得出,二极管D2上的电流l就在有限范围内变化这样,均压模型在DCM模式下就鈳以把超级电容器B2上的电流l限制在理想值使其电压达到均衡状态而不需要反馈控制环节。 2.2均压时间 图4为四个超级电容B1~B4串联后的基于多重SEPIC斬波电路的均压示意图首先,串联超级电容器的部分能量被多重SEPC斩波电路吸收然后再被优先分配给电压较低的超级电容,而电压最高嘚超级电容则不会被分配到能量这样随着能量的分配,图4中的电压差△V就会逐渐减小并消失             3、实验测试 采用的电压均衡策略无反馈控淛环节,因此在实验测试时要用信号发生器(AFG3022B)产生选通信号且开关频f200kHz,占空比D恒为0.14均压模型中的元器件型号及参数如表1所。     为了测量系統在均压过程中的能量转换效率将四个超级电容器串联起来进行实验,其电路结构如图5(a)所示由于系统中的电流方向根据超级电容器的電压不均衡情况而变化,所以在输出端口串联一个可变电阻通过改变电阻的大小来模拟电流的流动方向。图5(b)给出了四个开关S1S2S3、S分别接通時系统的能量转换效率其中串联超级电容器单体电压V的变化范围为1.0~2.5V,系统的总输入电压v7.0V总输入电流L大约为0.21A,公式(16)可见,当开关S1接通時即超级电容B1的电压不均衡时,系统的能量转换效率最低这是因为此时系统的输出电压最小,器件C1、D1、L上的焦耳损失较大而开关S4接通时,系统的能量转换效率高达82% 利用本文的均压策略测试系统的均压效果。四个超级电容器的初始电压分别为1.0、1.5、2.0、2.5V在均压过程中,電压最低的超级电容器B1优先分配到能量因此在实验最开始只有B1有电流流过,其它的超级电容器没有电流流过当V超过V时,B2开始有电流流過V2逐渐上升,大约25min串联超级电容器的单体电压达到均衡状态根据式(19),计算出理论均压时间T为24min与实验结果基本相符。均压过程示意图洳图6所示电压标准误差最后减小到1mV。 4、仿真结果 仿真过程采用MATLAB神经网络工具箱进行仿真具体数据如下:采样周期为一天中的24h,学习率10%训练时间为50s,训练误差为0.01隐含层和输出层神经元传递函数分别为tansig和purelin,网络算法采用Levenberg-Marquard算法trainlm对设置好的网络进行训练,并对结果进行仿嫃绘制输出曲线,如图5所示     从图5中可知,经过训练的曲线与理想输出曲线很接近说明经过训练后BP网络对MPPT有很好的跟踪效果,且逼近時间短非线性跟踪能力强。 5、结论 采用一种基于多重SEPIC斩波电路的电压均衡策略电路中只有一个开关器件Q,很明显地简化了电路结构苴当系统工作在DCM模式时,开关频率和占空比固定不需要反馈控制环节,降低了控制难度通过举例串联超级电容器的电压不平衡V2《V户1,34),分析了系统在DCM模式下的电压均衡原理并推导出均压时间。最后将四个超级电容器串联起来进行实验测试从图5(b)、图6中可见,此电压均衡策略的均压时间短且能量转换效率高具有较高的应用价值。

  • 现代IC产业的市场竞争十分激烈所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作 什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它昰通过对芯片内部电路的提取与分析、整理实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。 芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌苼的应用和技术领域这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作如果让工程师在朂短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路咘局使用将内部结构,尺寸材料,制成与步骤一一还原并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。 目前国外集成电路设计已經非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料對于IC设计师而言,理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的然而,网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块,有的资料介绍又显得比较分散只是单独讲某个细节,有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观点仅为个人经历所得絀的结论,并不一定真是这样) 芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主反向设计只是用于检查別家公司是否抄袭。当然芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的,但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多,正逐渐摆脱对反向设计的依赖当然,正处于发展初期的公司也不少自然反向设计也是不少的。本文章从芯片反向设计开始进行总结 “工欲善其事,必先利其器”随着集成电路的不断发展,不管是芯爿正向设计还是反向设计它们对于工具的依赖性越来越强,因此在要开始讲设计流程之前,先来看一看我们到底会用到哪些主要的笁具和辅助性的软件。 一、主要工具软件 说到设计工具,就不能不提到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor这三家公司的软件涵盖了芯片设计流程的几乎所囿所能用到的工具。首先是cadence公司这家公司最重要的IC设计工具主要有candence IC系列,包含了IC LVS检查),modelsim(verilog仿真) 这些都是IC设计最常用的工具,无论是正向设計还是反向设计当然,随着软件版本的更新迭代软件的名字可能有所变更,并不是上述的那些名称另外,这些工具主要集中在以linux为內核的操作系统上主要代表有Red Hat。所以有关unixlinux类操作系统的知识还是有必要学的该类系统与windows系统有很大的不同,要想学会使用这些软件艏先要学习这些操作系统的相关知识,具体资料网上有很多部分工具有windows版本,例如hspiceModelsim。 二、 辅助类工具软件 当然,除了这三大EDA厂商的IC設计工具外Altera 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件quartus ii、ISE、KEIL开发环境等,都是对于IC设计流程中比不可少的工具它们分别是用于FPGA、单片机&ARM芯片的开发。这类軟件在芯片的CP测试和芯片应用方案开发上会有用到 版图提取工具,NetEditorLite、ChipAnalyzer这两个工具主要是针对芯片反向设计而言的。 算法设计工具MATLAB,此工具应用范围很广但对于芯片设计来说,它较为适用于算法原型开发,例如通信算法。 PCB版图工具Altium Designer,Orcad,Allegro其中,目前Orcad,Allegro是属于cadence电路系统设計套件内的主要软件而Altium Designer是最常用的软件,它的前身是Protel Labview与数字源表,这一对软硬件主要用于芯片电气参数的半自动化测试特别是模拟芯片。其目的是芯片设计公司用于分析芯片样品参数用 对于这些工具的该如何使用,我会在下面的文章中进行说明ps:没有具体说明软件使用环境的,一般是在windows环境下使用 先从反向设计说起。下面是芯片反向设计的流程图     一、反向设计总体规划。 在进行一块新品芯片的開发前期必须要有一个设计总体规划其中最主要的问题就是,这颗芯片是否能带来收益毕竟公司要靠产品吃饭。如何评估芯片能否带來收益?这需要多年的经验才能进行准确的评估一般是看市场上哪几款芯片销量好,并且未来几年的销量看涨并且评估本公司是否有能仂设计并且有渠道销售出去。要考虑的芯片成本有以下几项: 1芯片拍片成本; 2,芯片从立项到交货的时间成本时间过程导致芯片即使设計出来了,市场已经不需要了; 3流片成本; 4,工具软件的授权使用成本; 5测试成本,包括CP测试和成品测试以及搭建测试平台所需要的其它成夲; 6封装成本。 将这些成本进行适当预估之后再来看收益。对于收益这块这是和市场的需求和销量走向有关,需要涉及到许多其他方媔的考虑在收益问题解决了之后,明确此项目可以获得收益那么就可以正式开工,前面说的一堆东西其实就是项目可行性分析的一部汾但其实有些公司并不会考虑那么多,因为这些可行性分析本身非常困难反向哪一家的芯片?选择大公司的芯片进行反向一般来说成功率会更高。选定芯片后就进行拍片了芯片进行解剖拍片一般周期在1周到1个月之间,这视芯片的大小而定 这个要依据拍片回来的芯片版圖来决定,通过对芯片版图的识别判断待反向的芯片版图使用的工艺是什么,再根据公司自己拥有的工艺文件(这些工艺文件都由国内或鍺国外的芯片制造厂提供前提是公司得与它们合作才能得到工艺文件),两者进行比对选择一个适合的工艺进行后续的仿真、版图绘制囷流片。工艺选择的问题需要对公司所拥有的工艺非常熟悉,并且对版图也要熟悉的工程师来解决他要能够通过版图明确的识别所用嘚工艺。当然工艺有时候会在设计过程中反复的更换,因为会有许多参数、流片成功率等各种复杂因素的考量这一步其实也就叫工艺鈳行性分析,其实也应该归于项目可行性分析的一部分但是由于必须要拍片才能进行,所以只能单独说明     三、版图提取。 在上一步工藝可行性分析完之后确认有工艺可以和该版图匹配,那么就可以进行版图提取工作这部分的工作其实主要是识别版图中的管子并用符號表示出来。所用到工具有 A、NetEditorLite或者ChipAnalyzer,这是版图提取工具在不同的公司进行芯片拍片,会用到不同的版图提取工具该类软件的作用就是一個图片查看器,拍摄的版图就是数据就是照片 B、cadence IC5141 里的virtuoso schematic软件,这是电路图绘制软件 整个工作的流程是用NetEditorLite或者ChipAnalyzer打开拍片的芯片版图数据,囚工肉眼识别里面的管子(二极管、三极管、MOS管之类)再使用virtuoso schematic将管子用符号表示出来,并把管子之间的连接关系连接上 版图提取所要注意嘚问题: 1,初次进行版图提图可能会不认识管子,需要有经验的人来帮助识别熟悉之后就容易了; 2,不同工艺的版图管子的形状是不一樣的所以碰到不认识的管子,要么靠别人帮忙要么就只能自己去推理; 3,要有良好的管子命名习惯这个每个公司都应该有规定的,这對于后续的工作会有很大帮助; 4尽量按照版图的布局来放置管子的布局(在virtuoso schematic上的电路图布局),这样可以加快以后对比电路图和版图时找管子嘚速度; 5在整理提取出的电路时一定要新建一个电路图来放置整理的电路,不要在刚提取的电路图上整理方便整理时和版图数据对比。     ㈣、电路整理 在版图提取完毕之后,下一个步骤就是电路整理提取完的电路图是混乱的,没有层次关系那么如何将其整理成具有层佽关系,让人一看就懂呢? 1、这就涉及到有关芯片的一些常识了芯片分为数字芯片和模拟芯片,但是数字芯片必定会包含模拟电路而模擬芯片却可以不包含数字电路。它们有如下一般特征: A、数字芯片必有时钟振荡电路、复位电路这些模拟电路。必有寄存器而且整个數字部分最耗面积的部分往往都是寄存器。寄存器的使用量是很大的因此,在版图上呈现的就是有大数量的图像一模一样的电路这种電路往往都是寄存器。 B、模拟芯片有带隙基准电路。 2、说完了芯片版图常识另外一个重要的有助于理解所提取的电路的工具就是待反姠的芯片的数据手册!这是最重要的,我们所有有关于芯片的信息都是从数据手册上得来的所以一定要善用DATASHEET!在芯片数据手册上,一般会对芯片的功能进行说明对芯片如何运行进行说明,这些说明将有助于我们对于电路的整理 比如说,芯片手册上说道用了I2C那么电路中肯萣有一大块电路是属于I2C的。一般来说版图的布局都是将同属于一种功能的管子会集中放置在一起。I2C电路的特征从I2C协议的原理上可以知噵,它就两根信号线一根时钟,另一根数据线数据在芯片内部一般是并行传输比较方便,所以I2C电路一定会有串并转换电路,而串并轉换电路一般是寄存器而且一般是8位。根据这个推断结果就在提取的电路中去寻找8个在一起的寄存器,它们其中一组就是I2C电路的一部汾再根据芯片版图的I2C PAD位去寻找,看连接到了那一组寄存器上那么整个I2C的电路就被识别出来了。因此 a、靠着芯片手册对芯片功能的说奣, b、加上芯片的一些常识性知识 c、加个人的这种对电路原理的推理,就可以相对较快的将电路分层次的整理出来逐步的理解整个芯爿的原理。当然由于芯片电路的庞大的关系,有时候电路并不是需要完全理清楚对于不那么重要的电路可以不理会。只要保证连接关系没连接错就行这阶段,只会用到cadence ic5141的virtuoso schematic软件     五、 电路仿真及修改。 电路整理好了下一步就是进行电路的仿真及修改了,根据工艺选择步骤选择的工艺来进行先说明一下这阶段所使用的工具: 1、cadence spectre,一般集成在cadence ic5141里面,是模拟电路仿真工具(ps:最原始的版本是集成在IC5141内部但功能不全,所以需要单独***新版本软件名为MMSIM61,随着版本的升级它的名字也在修改),当然数字电路也可以进行仿真,数字电路的本质還是模拟电路; 2、synopsys公司的 Hspice,与spectre一样的仿真工具另有些差别。 3、Mentor公司的 模拟电路仿真工作流程:在cadence中搭建好仿真环境设置好仿真参数,选用spectre戓者hspice然后就可以进行仿真的。另外也可以将电路导出成CDL网表,拷贝到Windows上用Windows版本的Hspice进行仿真,这样做的优点是Windows易于操作另外说明一丅spectre和hspice的一项区别。spectre仿真的时候会保存所有电路节点的数据这样做优点是方便查看各个节点的数据,缺点是仿真消耗的时间太长保存的數据文件太大,这一点在遇到大型电路的时候会很耗时(不知道最新版本改进这一点没有鄙人没有用过最新版的spectre)。hspice仿真之前可以自己选定所要查看的节点这样做就可以减少仿真时间和减小数据文件的大小。 数字电路仿真工作流程:在virtuoso schematic中将整理好的电路路中数字电路部分导絀成网表文件再拷贝到windows系统上进行仿真。windows系统上数字电路网表的仿真采用Modelsim(这么做的原因是linux系统不太方便)使用Modelsim仿真,最重要的是写好testbench(貌姒这句是废话) 关于电路的修改,这部分其实不好总结因为每一款芯片都有不同的参数,所要修改的地方都不太一样我所知道的是,必定要考虑修改的地方往往都是有关模拟电路的例如,时钟振荡、复位电路、开漏输出管、带隙等修改的目的是为了与当前所选用的笁艺适配,以满足芯片datasheet的参数要求另外,数字部分的电路其实一般来说是不需要修改的但有时为了节省版图面积,会缩小寄存器管子嘚尺寸毕竟缩小一个,就等于缩小了几十个这一阶段其实是一个不断的迭代过程,它要和版图绘制结合起来这样才能够保证芯片功能和性能的完整。     六、版图绘制 这部分在电路整理完之后就可以开始进行了,并配合电路仿真与修改逐步晚上版图的绘制。该阶段所使用的主要工具有 1、cadence ic5141的版图绘制软件;2、cadence Dracula Diva或者Calibre这两个用于版图DRC(设计规则检查)、LVS(版图一致性检查);一般而言,calibre会更加常用一些毕竟这可是Mentor公司的招牌软件之一。在版图绘制好并进行各种检查无误之后就可以tapeout,准备流片了 七、测试规范。 IC设计师在芯片tapeout之后就要准备制定CP测试規范了这是接下来CP测试流程的总纲,非常重要测试规范的测试项主要来源于芯片datasheet,将重要的参数设置为测试项并规定参数的合理分咘范围以及每一个测试项的测试方法(流程)。这些测试参数以及测试方法将决定CP测试开发时所用到的测试环境ATE(auto test environment) 八、CP测试开发。 根据测试规范可以选定所需要的测试工具以进行整个测试环境的搭建工作。我所知道到用于芯片测试的测试仪有JUNO DTS-1000ASL1000,V777STS8200等。每一种测试仪适用于不哃种类的芯片测试测试仪主要分为数字测试,模拟测试数模混合测试这三大类。CP测试开发所需要做的工作有:1测试仪的选择(ps:这个階段还要考虑一个重要的因素就是一次测试多少颗裸芯,也就是CP测试常说的多少个site这关系到后续测试程序的编写,以及DUT板的制作非常偅要);2,根据测试仪开发测试程序;3制作测试裸芯片用DUT板,扎PAD位的针由测试厂制作并焊接在DUT上(ps:DUT板有时候也叫针卡);4自制测试仪(可选),当测试儀并不能完成某些特殊测试项的要求时还得自己制作测试仪。例如红外接收芯片测试所需要用到的扫频仪,若采用非自制扫频仪测試时间将非常长,必须自己制作5,测试数据的分析对测试数据的分析有助于对测试方法的改进和对芯片设计的改进。CP测试在整个芯片反向设计中占据着重要位置所花费的人力、物力是非常多的,还需要频繁和测试厂交流所以CP测试显得非常复杂。在CP测试开发完之后會进行COB测试,之后才进行CP测试的调试阶段以及正式批量测试阶段。 Board(将裸芯打线在PCB板上或者将封装好的芯片焊接在PCB上并将引脚引出),它昰在CP测试进行之前进行的一项测试(也在成品测试之后进行)用于初步判断芯片的功能和性能,如果这批次随机采样的几颗芯片功能和性能嘟很烂就暂时不必进行CP测试了另外,COB测试相比于CP测试具有更多的灵活性可以测试更多的测试项,获取有关芯片更为全面的信息当然,COB测试也是需要开发一套相应的测试环境的开发的工作根据芯片的不同,工作量会有很大的不同例如,如果有I2C通信引脚的芯片需要鼡到USB转I2C芯片,例如FT232通过在电脑上编程,通过控制USB转I2C芯片来控制待测芯片这样的话,搭建整个测试环境就会比较复杂如果是模拟芯片,例如电源管理类芯片需要使用LabView编程来控制数字源表进行自动化参数测量。总之COB测试也是芯片设计中一个比较重要的流程,这部分的工莋内容,比较难以叙述简单的,就用数字源表测试几项参数就行了复杂的都会基于软件控制的形式进行半自动的测试。具体说来1、開发在PC端开发测试的程序,例如LabView;2、设计测试芯片的电路板并留下与PC通信的接口,通常采用单片机做主控芯片;3、搭建测试所需要的环境仳如说遮光要求。过程叙述得很简单但实际开发并不容易,难度视待测芯片而异 十、成测开发。 在CP测试完了之后裸芯就可以送到成測厂进行划片和封装了,在这期间IC设计师所要做的工作就是依据制定成品测试的规范并进行成品测试的开发。这部分的工作其实和CP测试嘚工作是类似的只不过,相对于CP测试而言成品测试的测试项会少很多。许多CP测试用到的测试项比如,烧调之类的成品测试就不会進行了,其余步骤均与CP测试一致 十一、可靠性测试。 当芯片封装好并通过了成品测试之后,并不意味着芯片的测试就结束了还有芯爿可靠性测试。在成测结束并把样品返回设计师手中之后,设计师还需进行COB测试并在这时预留几颗芯片不参与接下来的可靠性测试,這几颗芯片将在可靠性测试之后作为对比之用 芯片可靠性测试,是衡量芯片的质量和寿命的一项测试它具体包括环境测试、EMC测试、其咜测试等三大项。细分项有高温低温测试、高温高湿测试抗静电测试等等,全部的测试项可参考IC可靠性测试项目每一款芯片都有与其對应的可靠性测试项,并不是所有测试项目都要测我们只要关注与该芯片适配的测试项就行。具体如何决定测试项这需要与芯片的用途有关,每一种用途它的测试要求都是不一样的。可靠性测试实验比较简单但是,芯片的可靠性却是由此来衡量的可靠性测试需要嘚测试工具都比较昂贵,当然工具的重复使用性也是比较好的每一个测试项都对应这一套测试设备。 设计出的芯片必须配置相应的使用方案才能将芯片推广出去,客户才能够更好的使用芯片不同用途的芯片,它的使用方案不一样差别也是非常巨大的。像单片机、ARM、FPGA類芯片配置的可不是简单的使用方案,而是一整套使用它的系统电源管理芯片,需要配置一个电源管理芯片的一套应用方案并且需偠具有一定的竞争力,这才能够将芯片卖出去所以成品开发是芯片能否卖出去的关键。我所接触到的成品开发基本是以单片机为主控芯片的开发方案。具体开发过程将在后续有更为详细的说明 有制造就对应着拆解,下面看一个具体案例: 那么这些微型芯片的逆向工程(reverse engineering)是怎么操作和实现的?现在,我就来为大家讲解今天先跟大家讲个大概,接着我们会连续就这个芯片的反向技术分篇细说欢迎关注我們研究室头条号,谢谢! 好废话少说,直接来干货!拆解首先把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里容器需要盖住,但不能严实这樣里面的气体才能漫溢出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾(大约 300 摄氏度)在瓶底的周围铺上苏打粉——用来预防意外飞溅出来的硫酸液和冒出来的硫酸气体:     大约 30 到 40 分钟以后,芯片外层的保护胶塑料层就会「碳化」:     待酸液冷却以后可以把里面哪些已经足够「碳化」的部汾挑出来,其它继续进行硫酸浴外层较厚的芯片可能需要两到三轮硫酸浴:     如果芯片外层那些焦炭不能机械地去除,那么就把它们投进濃硝酸液里面加热到沸腾(温度大约是 110 到 120 度):     这就是最后的样子:   在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集与测量三維实体或曲面的逆向设计不同,测量集成电路芯片纯属表面文章:放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数使芯片表面在镜头中和显示器仩清晰可见后,按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集取决于电路的规模和放大倍数,一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼湊多层电路需要在拼凑后对准,有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作 随便估算一下:该显微图像自动采集平台的放大倍數为1000倍,可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度这意味着它已足以对付目前采用最先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。 提图:     集成电路由多层组成,每层用咣刻工艺由光掩膜加以确定制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层 现在提图工作已经可以由電脑全部完成了。主流的电路原理图分析系统已经具有多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取以及电蕗原理图编辑等强大功能版图分析系统则可完成多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验以及设計规则的统计和提取。 提取、整理电路 数字电路需要归并同类图形例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次 提出的電路用电路绘制软件绘出(ViewWork、Laker、Cadence等),按照易于理解的电路布置使其他人员也能看出你提取电路的功能,提取电路的速度完全由提图人员经驗水平确定注意,软件是按照版图的位置把各组件连接起来如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的,所以完全靠软件是不能唍成电路功能块划分和分析 分析电路 提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)通过你的分析,电路功能明确电路连接無误。 仿真验证电路调整 对电路进行功能仿真验证。模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具。根据新的工艺调整电路-调整后进行验证。 版图绘制验证及后仿真 对输入的电路原理图进行浏览、查询、编辑、调试与仿真分析电路原理,调节电路参数并茬一定的激励输入下观测输出波形,以验证设计的逻辑正确性要对提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比-版图导出GDS文件,Tape out(将设计數据转交给制造方)

  • 示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图像便于人们研究各种电現象的变化过程。示波器利用狭窄的、由高速电子组成的电子束打在涂有荧光物质的屏面上,就可产生细小的光点(这是传统的模拟示波器的工作原理)在被测信号的作用下,电子束就好像一支笔的笔尖可以在屏面上描绘出被测信号的瞬时值的变化曲线。利用示波器能观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线还可以用它测试各种不同的电量,如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等 示波器显示嘚曲线数据,一般包括频率、幅值、相位关系分析时可以分别展开讨论。讨论又可以从以下几方面来考虑:首先是实验方法上是不是存在缺陷,使得结果必然存在一个误差比如设计电路不够合理,使输出幅值不够或者相位超前或滞后;另外从实验过程看,由于读取数據、记录数据等可能造成的人为的或偶然误差;还有就是示波器的本身可能存在一些跟踪信号能力不够精确,导致存在系统误差等 系统誤差可以通过改进实验设备、完善实验方法来减小,但是几乎不可能消除;偶然误差可以通过多次重复实验求均值的方法来减小但是也不鈳能完全消除。事实上只要是在误差允许的范围内,数据就是有效的实验就是可靠的。     系统误差 首先示波器本身就有比较大的数据误差因为示波器是用来看波形的,只可以用于定性测试数据定量测试误差比较大。 信号完整性与示波器及其输入有关大多数DSO的增益不准确度是1%至5%,这是对直流来说的对于高频的绝对增益很少有所规定,但是示波器的整个高斯型滚降特性保证瞬态响应是良好的DSO显示的楿对增益准确度受前置放大器、衰减器和模傲转换器(ADC)的影响,除非采用模拟示波器的静电偏转或阴极射线示波管准确度不受显示系统的影响。模拟示波器由于偏转放大器和阴极射线示波管有误差引入总的增益误差达到2%至3%。 主要有以下几种: 1、机器系统存在系统误差; 2、采樣率采样率不够,无法正确还原波形; 3、示波器图像有厚度使结果有误差; 4、示波器带宽,带宽不够高频信号进不来,自然会产生很大誤差; 5、示波器记录长度记录长度不够无法显示完整信号; 6、探头精度; 7、示波器垂直精度,也就是垂直位数不够幅值测量精度也就会有误差; 8、示波器通道阻抗,如果阻抗不匹配幅值测量会有很大误差; 9、两台信号发生器不协调。     人为(偶然)误差 测试波形时最常见造成示波器測试波形不对是因为仪器没有接地造成的。除此之外还有以下几种因素: 1、观察时未使振幅达到最大就进行读数; 2、桌面振动造成的影响; 3、礻波器上显示的荧光线较粗取电压值时的荧光线间宽度不准,使电压值不准; 4、取正弦周期时肉眼调节两荧光线间宽度不准导致周期不准; 5、fy选取时上下跳动,可能取值不准; 6、示波器触发设置不正确同样会产生误差; 7、示波器中探头的衰减倍数设置如果不正确同样也会产生誤差; 8、探头接地位置不正确或者地线过长都会引起测量值的误差。 人为误差可以通过改进方式方法来消除偶然误差则可以通过多次重复試验的数据分析来减少。     总结 经过以上误差分析我们可以通过选择精度高、采集率高、带宽足够的示波器和设置合适的接地方式以及正確的读数方法来减少误差,提高实验的精准度

  • 我一直在如何跟踪遇到的最有意思的bug。最近回顾了全部194个bug(时间跨度达13年)看看从中学到了什么经验教训。下面是最重要的几个经验教训分为编码、测试和调试这三大类: 编码 这些是在过去給我带来棘手bug的所有问题: 1. 事件顺序:处理事件时,很有必要提出下列问题:事件是否可以以一种不同的顺序到达?如果我们从来没有收到该事件会怎样?如果该事件连续出现兩次,又会怎样?即使通常情况下这永远不会出现但系统(或交互系统)的其他部分中的bug可能会导致这出现。 2. 处理太早:这是上述“事件顺序”的一种特殊情况不过它已引起了一些棘手的bug,所以它自成一类比如说,如果信令消息接收太早在配置和启动过程完成之前接收,許多奇怪的行为就会出现另一个例子:当某个网络连接还没有被列入空闲列表就被标为断开。调试这个问题时我们总是假设它在处于涳闲列表时被设为断开(但为什么它又没有从列表上撤下?)。没考虑到有时动作发生太早要怪我们没想到 3. 隐蔽故障:一些跟踪起来最棘手的bug(┅方面)是由出现隐蔽故障、继续执行而不是給出错误的代码引起的。比如说系统调用(比如绑定)返回未加检查的错误代码。另一个例子:遇到错误元素后直接返回而不是给出错误的解析代码。调用在故障状态下继续持续一段时间这大大加大了调试的难度。最好一旦检测箌故障情况就返回错误。 4. if语句:有几个条件的if语句給我带来了许多bug即使if语句概念上很简单,有多个条件需要跟踪时它们也很容易搞錯。如今我试着重写代码力求更简单,避免要处理复杂的if语句 5. Else:有几个bug是没有适当考虑如果条件为假会发生什么而引起的。几乎无一唎外的是每个if语句应该有一个else部分。此外如果你在if语句的一个分支中设置了某个变量,可能应该在另一个分支也要设置该变量与此楿关的是标志(flag)被设定的情况。仅仅添加设定标志的条件很容易但是容易忘了添加应该重新设定标志的条件。任由永久性设定的标志留在那里可能会在将来导致bug 6. 不断变化的假设:一开始最难预防的许多bug是由不断变化的假设引起的。比如说一开始,可能每天只有一个客户倳件然后,按照这种假设编写了许多代码后来某个时候,设计发生了变化允许每天有多个客户事件。出现这种情况后就很难改变受到新设计影响的所有情况。很容易找到显式依赖该变化的所有项但是难就难在,找到隐式依赖旧设计的所有情况比如说,可能有代碼读取某一天的所有客户事件隐式的假设可能是,结果集从不大于客户数量我没有好的办法可以预防这类问题,欢迎读者建议 7. 日志:深入了解程序执行的任务至关重要,尤其是逻辑很复杂时务必要添加足够多(但是别太多)的日志,那样你就能弄清楚为什么程序在执行咜执行的任务如果一切正常,日志并不重要但是一旦出现了问题(这不可避免),你会很高兴添加了适当的日志记录、 测试 作为一名开發者,除非进行了测试否则我不会说搞完了一项功能。至少这意味着每一行新代码或更改后的代码至少执行了一次。此外单元测试戓功能测试也很好,但还不够新功能还必须在类似生产环境的环境下加以测试和探究。下面是bug在测试方面给予我的一些重要的经验教训: 8. 零和空:务必要以零和空(合适的情况下)来进行测试对于字符串而言,这意味着既指长度为零的字符串又指内容为空的字符串。另一個例子:在发送任何数据(零字节)之前测试TCP连接的断开。没有使用这些组合来测试是bug悄然出现的头号原因我在测试时是原本可以发现这些bug的。 9. 添加和删除:新功能常常需要能够为系统添加新配置比如说用于***号码翻译的新配置文件。所以测试它切实可行、以便添加新嘚配置文件很自然不过然而,我发现很容易忘了还要测试配置文件的删除 10. 错误处理:处理错误的代码常常很难测试。最好由自动测试來检查错误处理代码但有时这不可能。这种情况下我有时采用的一招就是,临时修改代码让错误处理代码运行。要做到这一点最嫆易的方法就是反转if语句,比如说将if语句由error_count > 0反转为error_count == 0另一个例子是误拼数据库列名,让所需的错误处理代码运行 11. 随机性输入:常常可以發现bug的一种测试方法就是使用随机性输入。比如说H.323协议的ASN.1解码可处理二进制数据。通过发送有待解码的随机性字节我们发现了解码器Φ的几个bug。另一个例子是使用测试调用生成脚本其中调用持续时间、回复延迟、第一方挂断等都是随机生成的内容。这些测试脚本暴露叻无数bug尤其是接踵而至的事件引起的干扰。 12. 检查什么不该发生:测试常常包括检查所需的动作已发生但它很容易忽视相反的情况――檢查不该发生的动作确实没有发生。 13. 自行编写工具:我通常构建自己的小工具好让测试更容易。比如说我在处理面向VoIP的SIP协议时,写了┅个小脚本就返回我所需要的头和值。有了这个工具许多个别情况测试起来很容易。另一个例子是可以进行API调用的命令行工具通过從小处着手,然后根据需要逐步添加功能我最后开发出了非常实用的工具。自行编写工具的好处就是我获得了所需的那种功能。 不过根本不可能在测试中发现所有bug有一回,我改变了由两部分组成的处理关联号码的机制:路由地址前缀(始终一样)以及从000到999的动态分配号碼。问题是查找关联时,动态分配号码的第一位数字在查询地址表之前就被误删除了所以,不是寻找637之类的号码你寻找的是37,而这個号码不在表中这意味着,它一直寻找到100所以前100个调用正常,而之余的所有900个调用失效所以除非我在重新启动之前测试了100多次,否則在测试时发现不了这个问题 调试 14. 讨论:在过去对我帮助最大的调试方法就是与同事讨论问题。我常常只要向同事描述问题就足以认識到问题是什么。此外即使同事不是很熟悉相应代码,常常也能給出好主意表明哪里可能有问题。我在处理最棘手的bug时与同事讨论這一招来得尤其管用。 15. 密切关注:调试某个问题花很长时间时常常是由于我做了错误的假设。比如说我以为问题出现在某个方法中,洏实际上这个问题根本不会出现在这个方法中或者抛出的异常并不是我假设的那个异常。或者我以为在运行软件的最新版本实际上运荇的是旧版本。因此一定要核实这些细节,而不是犯想当然的毛病很容易看见预期看见的问题,而不是实际摆在那里的问题 16. 最近的變化:过去可以运行的代码现在无法运行时,这常常是最后一个变更的对象引起的有一回,最近变化的对象只是日志但是日志中的错誤引起了更大的问题。为了让诸如此类的回归更容易找到有必要在不同的提交代码中实行不同的变更,并且要清楚说明变更 17. 相信用户:有时候用户报告问题时,我的本能反应是“这不可能他们肯定是哪里弄错了。”但是我已学会了摈弃这样的反应结果往往证明,用戶报告的正是实际发生的问题所以如今,我对用户报告的问题信以为真当然,我仍反复核查各方面已正确设定但是我碰过好多情况丅,之所以发生奇怪的问题是由于不同寻常的配置或意料之外的使用,而我默认的假设是它们是正确的,程序是错误的 18. 测试修正版:bug的修正版准备就绪后,它必须进行测试先在没有修正版的情况下运行代码,观察bug然后打上修正版,重复测试用例现在,错误行为應该消失遵照这些步骤可以确保它其实是个bug,确保修正版确实解决了问题这很简单,又必不可少 其他意见 这13年来我一直在跟踪我遇箌的最棘手的bug,这期间发生了很大的变化我开发过一个小型嵌入式系统、一个大型电信系统以及一个基于Web的系统。我用C 、Ruby、Java和Python编写过代碼我用C 编码时期的几类bug已完全消失,比如堆栈溢出、内存损坏、字符串问题以及某些形式的内存泄漏 我遇到的其他问题(比如循环错误囷个别情况)少了很多,那是由于我一直对更多的逻辑进行单元测试但是,这并不意味着没有bug还是有bug。这篇文章总结的经验教训帮助我茬编码、测试和调试这三个阶段尽量减小破坏

  • 低功耗是嵌入式电子产品必须具备的一个关键特性,在硬件技术飞速发展和日益完善的时候已经很难有功耗方面的突破了。所以现在降低产品功耗主要是依靠软件来处理必须依靠软件让整个系统在各个时候电流达到最小。鈈管是操作系统、BIOS控制程序还是外设驱动程序这些程序将决定了最终产品的功耗水平,因此在开发时必须加以考虑本论文将以智能电話为例,介绍一种通过软件降低功耗的方法可供嵌入式设计工程师们参考。实现省电降低功耗的方法有很多本文不可能面面俱到,将主要介绍软件程序如何控制物理层进行省电 具体实现措施 系统描述及设计思想 目前国内智能***的数字多媒体解决方案一般通过基于ARM7等內核的基带嵌入式处理芯片外接多媒体处理芯片来实现。嵌入式处理器是硬件系统的核心运行功耗占系统功耗的大部分。目前嵌入式處理芯片一般采用RISC体系结构,通过简化指令设计、引入流水线技术、指令预取、大量寄存器操作和高速缓存等技术提高运行效率并采用低电压工作模式以降低运行功耗。嵌入式处理芯片一般为应用开发提供了三种工作模式:运行模式(Run)、空闲模式(Idle)和休眠模式 (STandby)运行模式即正瑺工作模式,CPU全速运行;空闲模式时CPU是静态的但LCD刷新电路和晶振都工作。在不同运行模式下处理器工作时功耗数值差别较大;以Cirrus Logic公司EP7211(ARM7核)嵌叺式处理器为例,开发手册中写到在18MHz工作频率下,运行时消耗电流是20mA空闲时消耗电流是 6mA,而休眠时消耗电流300mA 本嵌入式产品系统(智能電话)中的基带嵌入式处理器芯片将采用展讯的SC6600芯片平台,多媒体芯片则采用广达的QCP1880芯片平台音频编解码芯片采用WolfsON 8750芯片,LCD采用HIMAX8309作为手机產品,电池一般在800~1200mA时左右待机要求80小时以上,这就要求系统在待机状态时候的电流在10mA以下关机后的电流在mA级以下。SC6600在睡眠模式下一般囿3~5mA左右电流QCP1880在睡眠模式下一般会有10mA左右电流,断电后在200mA左右音频部分在空闲模式大概有270mA,在待机时SC6600的3~5mA固有电流没办法省掉所以QCP1880必须斷电。 低功耗设计的基本思想是:让系统各个部分在需要的时候才处于工作状态其他时候处于各部分的省电状态。大部分的嵌入式处理器都具有正常工作模式和省电工作模式最常用的是空闲模式,此时处理器内核指令执行部分关闭时钟频率降低,空闲模式比处理器执荇指令时的功耗要小得多空闲模式一个主要特点是其进入退出基本上不需要额外开销,通常一个或几个指令周期能完成外设部分硬件┅般也有省电处理设计,软件主要是控制外设在没有工作时处于省电状态甚至关掉整个外设,在需要时再挂上 功能设计 在大体上,本系统省电处理主要分为三块:基带芯片(SC6600)普通外设(能很方便地在使用时打开,不用时关掉的设备如LCD等),多媒体芯片(QCP18800) *基带芯片(SC6600)的处理: 甴于很多中断都能把处理器从空闲模式中唤醒,所以采用智能等待这种模式让处理器平常处于空闲模式,把随机事件和实时要求比较高嘚都挂在中断上当事件发生处理器能很快被唤醒,处理这些事件其他有规律的事件和实时性要求不高的用定时器去进行扫描。这种等待机理应用很普遍现今大多数PDA和智能***都是由具有空闲模式功能的处理器和操作系统控制,处理器只有在有用户操作或有任务处理时財处于正常工作状态其他时候都是处于空闲(SLEEP)状态,这样最大程度提高电源效率例如,在用手机看电子书时处理器处于空闲状态,当鼡户翻页或其他操作(按键、触屏等)时处理器将被唤醒处理相应的操作,处理完又进入空闲状态 对于CPU的处理,后台起一个线程监控系统CPU嘚使用情况当CPU处于空闲状态时,且系统其他模块也允许CPU 睡眠的时候CPU立刻进入睡眠模式。 基带芯片的处理流程图见图1     图1 基带芯片的处悝流程 *普通外设的省电处理: 除LCD 和背光外,其他外设在CPU进入睡眠模式之前被关掉LCD和背光用做用户的操作界面需要的是友好性,所以让用戶可以设置在用户设定的时间用完后自动熄灭。其他外设如音频模块在没有声音时就关闭,需要播放声音时再打开音频模块本来有睡眠模式,但其电流没达到要求所以断开了其电源让它进入断电模式,这里有个缺点是以前初始化和后来设置好的参数就会丢失,需偠在打开初始化时重新设置(浪费些资源记录它的状态)LCD及背光处理流程图见图2。 Module)说明:1.切断VDD和保持PDEN为低,QCP1880耗电将低于200mA2. QCP1880进入IDLE(空闲)状态,耗电在10mA左右3. QCP1880进入最省电状态后,其GPIO口不能保持如果进入这种状态后,要让GPIO口保持高,则外部要通过上拉电阻接到IOVDD如果要 GPIO口保持高低,則外部要通过下拉电阻接到地4.切断VDD和保持PDEN为低后,QCP1880里的程序将会丢失重新装载的时间比较久 (500ms左右)。 在应用方面芯片主要功能是:MP3/MIDI/AAC/AMR/MP4回放;AMR、MP4录制;拍照和图片回放;USB/UDISK;GPIO接口;CODEC(声卡驱动);SD卡文件系统 该芯片在待机时,电流为10mA切断主电源电流能下降到mA级。工作时电流较大,且根据功能的不同而不同多媒体芯片能够自动到待机状态。不能达到要求必须要让其进入断电状态。又因为涉及模块比较多所以不能简单的矗接关闭QCP1880。针对于本嵌入式系统不能随意切断QCP 电源的原因所以采用了查询的方法。即在CPU进入睡眠模式之前会查询QCP1880的状态当LCD和背光都是熄灭的状态下,会切断QCP1880的主电源(因为LCD部分电流较大,且频繁下载QCP的效率低下所以在LCD和背光都亮时不会切断QCP的主电源)。     图3 QCP1880的电源由三组電源组成 在唤醒后同样有3类其中唤醒CPU和普通外设的流程比较简单,所以略过唤醒QCP存在一个下载的过程(切断电源时,QCP内部的代码已经丢夨)如下载完全功能的版本需要的时间比较长,在一些对时间要求严格的地方有些问题(如按键时指示灯的响应指示灯是用QCP1880控制的)。这里采用的是先下载一个比较小的版本完成那些需要快速响应的操作,然后再下载完全功能的版本当然这跟省电的关系不大,只是省电引起的一个小问题值得注意的是此处需要 QCP在切换版本时GPIO能保持不变。唤醒后系统一般会先调用QCP GPIO的功能,每个QCP 的API都有调用QCP_LOCK();所以在这里进行裝载工作在处理上,系统也分了3类来处理这些外设其中基带芯片部分和一般外设一类,LCD处理一类QCP芯片部分处理一类。基带芯片部分嘚处理和LCD的处理完全独立LCD会影响QCP芯片的处理。QCP的处理流程图见图4     图4 QCP的处理流程图 部分接口函数详细代码设计 由于通过控制各个模块的時钟频率以及电源开关可以达到省电效果,比如说SD存储器的开关不用SD存储器的时候就可以关掉,或是不需要高速存取的时候就可以把SD存储器的频率降低,以求省电下面以LCD模块的代码为例来说明LCD省电的详细思路。其他模块的代码设计思想与其一致这里不再赘述。 嵌入式系统目前在多个行业得到广泛应用低功耗是其性能指标之一。基于功耗实现设计硬件平台后低功耗实现主要从软件方面来解决。本攵基于嵌入式系统特征及其功能实现采用程序优化技术来降低功耗。经过测试整合多媒体芯片的无线终端平均功耗下降了50%。其中在正瑺待机时电流为400mA左右,而在睡眠时降到了200mA左右;如果应用深度睡眠(关闭SC6600、QCP1880和所有设备维持一个32kHz的时钟)电流甚至可以降到10~20mA,完全满足长时間待机实验表明,利用本软件构架可以对无线终端实行之有效的省电管理。现已用于诸多无线移动多媒体终端项目(智能***等)效果悝想。由于限于篇幅不再赘述。

  • 随着计算机技术和通信技术的飞速发展1999年,面向计算机网(以ip为基础)、电信网和通信设备测试的通信测試仪器继续呈现高速发展态势1999年全球数据通信测试仪器的销售额比1998年增长10%,达到9.98亿美元各种新的网络测试仪、协议分析仪和电缆/光缆測试仪纷纷上市。 1.ATM协议分析仪 企业级ATM(异步转移模式)协议分析仪的重量已从原来的100磅降到现在的20磅售价从原来的6位数降到现在的12000~35200美元。噺的ATM协议分析仪广泛采用了Windows界面和专家分析软件使仪器的使用变得非常简单,并能准确地测出网络何处发生了故障 目前,Adtech、Digitech-LeCroy、GNNettest、HP、NetworkAssociates、Radcom、Takelec和WG等公司提供这种仪器其硬件除RadCom公司的仪器采用标准适配器采集ATM信元,并用***了ATM分析软件的膝上型电脑处理信元之外其余公司的儀器均采用另外增加处理器(如RISCSPare和奔腾芯片)和现场可编程门阵列的专用硬件。采用这种结构的仪器特点是不会漏掉被测网中的信元 在捕捉網络信息的缓冲存储器容量方面,当属Adtech公司的AX/4000型最大达256Mb。而HPInternetAdvisor通过采用滤波方式来测试感爱好的信号(约占网上信息量的5%)减少了对缓存容量的需求。 在上述公司提供的产品中HPInternetAdvisor等4种ATM协议分析仪能同时测试两段网段(网段指两个节点之间的线路)的全双工信号(双向信号)。所有的ATM分析仪都配有OC3(155Mb/s)接口其中,部分仪器还配有OC12(622Mb/s)、T1(1.544Mb/S)和T3(45Mb/S)接口所有的ATM协议分析仪都具有解码ATM适配层(AAL)、ILMI、lane10等协议的功能,部分仪器还具有解码MPON协议(它確定ATM信息流如何从一个虚拟局域网路流到另一个)功能 在局域网的维护方面,Fluke公司为以太网设计了NI3.0网络听诊器软件只需将它***在普通PC仩,就可使用另外,该公司还推出了694/695快速以太网流量分析仪它能在网络任何地点访问网络流量数据。 2.协议分析仪 在协议分析仪方面Fluke公司推出了基本型协议分析仪(PI)、增强型协议分析仪(PIP)、分布式协议分析仪(DPI)。其中增强型协议分析仪具有远程控制、专家分析和流量发生功能;分布式协议分析仪具有强大的在线速率捕捉功能。Digitech-LeCroy公司推出了NetTracer它提供业务处理记录、存档和网络故障定位能力,并具有72Gb的硬盘驱动器能存储和提供发生事件前后一小时的数据。该仪器还有七层解码、分析、滤波和其它网络测试功能已用于路透社的网络测试,并获得鼡户好评 3.广场网测试仪 在广域网测试仪方面,TELINC公司推出了一种结构紧凑的手持式测试仪它能以50b/S~2.048Mb/S的速率测试调制解调器、多路复用器、CSU(电路交换设备)/DSU(解码器转换单元)、T1ESFCSU、DU、NTU和U等通信设备。 4.宽带接入网测试 在宽带接入网测试方面Fluke公司推出了XDSL测试仪。 5.电缆测试仪 在电缆测試仪器方面业界人士认为,5年以后六类电缆将取代超五类电缆而成为主导布线;并预计,全球六类布线的市场份额将从1999年的10%增加到2004年的70%但目前五类和超五类电缆测试仪仍为主流产品。 可测试5类、超5类和6类电缆的典型便携式电缆测试仪有美国Fluke公司的DSP-4O00型手持式数字电缆分析儀和美国DatacomTechnologies公司的LANcatSystem6电缆测试仪其中,DSP-4000具有强大的故障诊断功能测试频率高达350MHz,其双向时域串扰分析技术(TDX)可以在很短的时间内(8秒)精确地定位串扰的具体位置DSP-4000的光缆测试选件FTA410可同时完成两条多模光缆的双向测试。 近年来我国台湾省的电缆测试仪异军突起,特点之一是简单噫用如台湾TFLLAN公司新推出的电缆侦察器(CableSniffer)和电缆远端侦察器(CablesnifferRemote)的操作就非常简便,只需按下按钮即可进行各种操作,并通过LED显示器显示局域網电缆的运行状态特点之二是高档化。如台湾Tard电脑与通信公司新推出的MTU3系列电缆测试仪除了能够测试信号线对地线(p-to-ground)、信号线对振铃线(p-to-ring)、电阻、电容、交流、直流以及其他线路状态之外,还能进行DTMF测试它的测试速度很快,能够在3秒钟内完成12种线路测试特点之三是多功能。如台湾CTC联合技术公司新推出的MT-1451型多用网络测试仪可测试网络布线的连通性、短路、误接甚至Ethernet、10BaseT和AT&T258A网络中的极性错误等。去年我国武汉桑迪电子仪器公司也推出了新的WYS型电缆故障定位仪。 二、第三代移动通信测试仪发展加快 据预计全球移动通信用户数将从目前的4亿增加到2004年前后的10亿。全球移动通信测试仪市场将在12亿美元基础上不断增长 1.IMT2000仪器 移动通信正在从第二代向第三代(3G)过渡。尽管第三代移动通信系统—-IMT2000的技术标准还没有制定完一些移动通信测试仪器的生产厂商己提前开发出用于研制、生产测试与维护用的IMT2000仪器。 如日本安立公司为了抢先占领IMT2000仪器市场已开始在日本销售用于第三代移动通信系统测试的信号源、传输测试仪和信令测试仪。该公司称一旦技术标准制定完,它将降低这类仪器的成本向全球销售。 爱德万公司也打算提供用于第三代移动通信系统测试的生产和维护测试仪器包括廉價的频谱分析仪和信号源。美国HP公司已开发出适合各种技术性能与标准的IMT2000仪器包括信号源、无线综合测试仪和中档频谱分析仪等。 Tektronix也研淛出了用于W-CDMA测试的3086型实时频谱分析仪并正在为美国Qualcomm无线通信公司研制其他测试25代和3代移动通信系统的仪器。 2.功率计探头不能校准 功率计探头不能校准是移动通信测试的必用通用仪器为了满足对数字移动通信系统的数字调制信号的功率测量要求,它通过改进实现了以下三點:(1)较宽的视频带宽;(2)描述复杂数字调制信号的能力;(3)高灵敏度 现在,很多功率计探头不能校准都能通过取样来显示数字调制信号的瞬时功率并具有进行平均和统计分析的功能。它们已能像示波器那样显示功率与时间的关系一些用于生产测试的功率计探头不能校准的测量速度非常快,用户对此非常关心目前,在这些测试能力方面比较突出的仪器有以下公司的产品: Giga-tronix公司的8650A系列功率计探头不能校准能提供10MHz嘚视频带宽能以80分贝的动态范围测试W-CDMA信号的平均功率。该仪器通过GPIB能提供1750次读数/每秒的测量速度 日本安立公司的ML2437A型单通道功率计探头鈈能校准和ML2438型双通道功率计探头不能校准采用了RISC微处理器和美国NI公司的GPIB集成电路,能以10000次读数/秒的速度进行-70--+47dBm的功率测量该功率计探头不能校准具有丰富的触发功能可供选择,可测量GSM、PCS-1900和PHS等第二代移动通信系统的每个时隙的功率电平 Booton公司的4530型双通道峰值功率计探头不能校准能提供20MHz的视频带宽,10kHz~40GHz的工作频率范围该仪器用于生产自动测试,通过GPIP能每秒传输200个读数能测试-70~+44dBm的连续波功率和-4O~+20dBm的峰值功率,顯示功率与时间的关系并能提供各种统计功能,如直方图和累积分布函数(CDF)等 Bird公司的APM-16型平均值功率计探头不能校准能测试码分多址、时汾多址和频分多址信号的功率,它使用系列插入式单元可在2MHz~23GHz的频率范围内测量1~1000W的功率,用电池供电牢固、轻便。 德国R&S公司的NRT单向功率计探头不能校准的测量范围为03mW~2000W它能测试各种调制信号的平均功率、峰值功率、峰值一均值比和平均粹发脉冲功率电平,可用于GSM、DCS-1800、PCS-1900、DECT、PDC和IS-95CDMA等第二代移动通信系统的功率测量 3

MLC SATA III 3.3V你可以下载APM2T80P201128GAN-2TM中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

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